兴森科技(002436)公司分析

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序号	标题	发布日期
1	兴森科技控股股东邱醒亚解除395万股质押占总股本的0.23%	02-03 18:47
2	兴森科技：公司产品价格随行就市	02-03 15:44
3	兴森科技：截至2026年1月30日，公司股东总户数为十二万四千余户	02-02 15:30
4	兴森科技(002436.SZ)：预计2025年净利润1.32亿元–1.4亿元同比扭亏为盈	01-30 18:08
5	兴森科技预计2025年度扭亏为盈归母净利润1.32亿元至1.4亿元	01-30 17:46
6	兴森科技今日大宗交易折价成交14.5万股，成交额330.46万元	01-26 16:41
7	兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中	01-23 19:41
8	兴森科技：目前技术储备可满足现有客户的需求	01-23 19:40
9	兴森科技：公司目前技术储备可满足现有客户的需求	01-23 12:00
10	1月21日兴森科技涨8.30%，万家人工智能混合A基金重仓该股	01-21 15:37
11	兴森科技：公司具备CoWoP封装相关技术和产品	01-15 17:39
12	兴森科技：具备CoWoP封装相关技术和产品	01-15 17:00
13	兴森科技：FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段	01-13 18:44
14	兴森科技：截至2026年1月9日股东总户数为十万二千余户	01-13 16:30
15	兴森科技：已具备20层及以下产品量产能力	01-13 12:00
16	1月5日兴森科技涨5.20%，汇添富科技创新混合A基金重仓该股	01-05 15:42
17	兴森科技：积极拓展市场提升核心竞争力	12-31 09:00
18	兴森科技今日大宗交易折价成交18.7万股，成交额369.7万元	12-29 16:49
19	兴森科技：公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常	12-25 19:21
20	兴森科技：FCBGA封装基板反馈未发现异常	12-25 17:00
21	12月24日兴森科技涨5.31%，汇添富科技创新混合A基金重仓该股	12-24 15:37
22	兴森科技：截至2025年12月19日股东总户数为十一万九千余户	12-22 12:00
23	兴森科技：2025年上半年，公司PCB业务占比为71.45%	12-19 18:24
24	兴森科技：公司业务客户集中度低	12-16 12:00
25	兴森科技：FCBGA封装基板业务稳步推进	12-16 09:30
26	兴森科技：公司PCB、半导体测试板、IC封装基板业务均正常经营	12-15 21:53
27	兴森科技：公司坚定加码数字化转型和高端封装基板战略	12-15 20:06
28	兴森科技：FCBGA封装基板认证周期约6个月	12-15 12:00
29	兴森科技：公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中	12-03 18:49
30	兴森科技：FCBGA封装基板样品持续交付	12-03 17:30
31	兴森科技：FCBGA封装基板样品数量稳速增加，封测结果均未发现异常	12-03 16:37
32	11月28日兴森科技涨6.59%，汇添富科技创新混合A基金重仓该股	11-28 15:35
33	兴森科技：IC封装基板为芯片封装原材料	11-27 16:38
34	兴森科技：公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片等	11-25 19:02
35	兴森科技：CSP封装基板间接供应国内手机厂商，积极拓展标杆客户	11-25 09:01
36	兴森科技：CSP封装基板业务需求较好	11-13 19:14
37	兴森科技：FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段	11-13 16:55
38	兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段	11-13 15:30
39	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段	11-13 15:10
40	11月12日兴森科技跌8.02%，汇添富科技创新混合A基金重仓该股	11-12 16:31
41	兴森科技(002436.SZ)：2025年三季报净利润为1.31亿元	10-31 07:11
42	兴森科技(002436.SZ)发布前三季度业绩，归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%	10-30 19:00
43	兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段	10-30 18:00
44	兴森科技第三季度扭亏为盈，实现归母净利润1.03亿元	10-30 17:26
45	兴森科技：第三季度净利润1.03亿元，同比增长300.88%	10-30 17:10
46	兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装的原材料	10-22 16:49
47	兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装	10-17 17:30
48	兴森科技独立董事丁亭亭，副总经理王凯辞职	10-17 17:09
49	兴森科技：公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装	10-17 16:24
50	10月15日兴森科技（002436）龙虎榜数据：机构净买入8051.08万元，北向资金净卖出7668.15万元	10-15 17:14
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