兴森科技(002436)公司分析

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序号	标题	发布日期
1	兴森科技(002436.SZ)：2025年三季报净利润为1.31亿元	10-31 07:11
2	兴森科技(002436.SZ)发布前三季度业绩，归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%	10-30 19:00
3	兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段	10-30 18:00
4	兴森科技第三季度扭亏为盈，实现归母净利润1.03亿元	10-30 17:26
5	兴森科技：第三季度净利润1.03亿元，同比增长300.88%	10-30 17:10
6	兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装的原材料	10-22 16:49
7	兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装	10-17 17:30
8	兴森科技独立董事丁亭亭，副总经理王凯辞职	10-17 17:09
9	兴森科技：公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装	10-17 16:24
10	10月15日兴森科技（002436）龙虎榜数据：机构净买入8051.08万元，北向资金净卖出7668.15万元	10-15 17:14
11	兴森科技：关税政策对于公司业务影响较小	10-13 17:30
12	兴森科技：CSP封装基板订单饱满新扩产能处于量产爬坡阶段	10-13 17:05
13	兴森科技获得发明专利授权：“多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板”	10-01 03:17
14	兴森科技：FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装	09-30 16:36
15	兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM产品封装	09-30 12:00
16	兴森科技：控股股东、实际控制人邱醒亚8月5日-9月22日累计减持996.39万股	09-25 19:19
17	兴森科技：9月23日高管邱醒亚增持股份合计5万股	09-24 21:02
18	兴森科技：9月22日高管邱醒亚减持股份合计132.29万股	09-23 21:01
19	兴森科技：公司高度重视女性员工的权益保障	09-23 12:00
20	兴森科技：IC封装基板毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产	09-16 15:30
21	兴森科技：9月12日高管邱醒亚减持股份合计242万股	09-15 21:02
22	9月11日兴森科技涨9.99%，光大信用添益债券A基金重仓该股	09-11 16:21
23	9月11日兴森科技（002436）涨停分析：FC-BGA技术突破、PCB业务拓展驱动	09-11 15:32
24	兴森科技：扩充产能需增加部分瓶颈工序设备	09-11 12:00
25	兴森科技：公司集中力量与资源研究开发埋入式基板等项目	09-09 18:43
26	兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户	09-03 17:36
27	兴森科技：FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装	09-03 12:00
28	9月2日兴森科技跌10.01%，光大信用添益债券A基金重仓该股	09-02 16:43
29	兴森科技：半导体测试板业务扩产中	09-02 09:01
30	兴森科技：8月28日高管邱醒亚减持股份合计365.7万股	08-29 21:01
31	兴森科技：公司位列全球PCB前四十大供应商第三十名	08-20 09:01
32	股价深蹲起跳？兴森科技Q1盈利937万元释放拐点信号。	08-16 09:46
33	兴森科技：PCB产品可用于服务器、交换机、计算和存储领域	08-15 11:00
34	兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户	08-14 09:30
35	兴森科技2021年员工持股计划1488万股全部出售完毕	08-01 17:25
36	兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段	08-01 16:31
37	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段	08-01 15:36
38	兴森科技：具备COWOP封装相关的技术和产品	07-30 12:00
39	兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户	07-29 18:39
40	兴森科技完成广州兴科24%股权收购交易额3.2亿元	07-28 18:01
41	兴森科技董事臧启楠辞职	07-28 17:56
42	7月28日兴森科技连续2日创60日新高，光大信用添益债券A基金重仓该股	07-28 16:15
43	A股PCB板块强势：兴森科技、深南电路等多股涨停	07-28 14:46
44	兴森科技：以上技术公司均已掌握	07-17 17:30
45	兴森科技：公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%	07-17 16:15
46	兴森科技：2025年全球封装基板市场规模预计136.96亿美元	07-17 09:01
47	7月14日兴森科技涨5.06%，光大信用添益债券A基金重仓该股	07-14 16:20
48	兴森科技：现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求	07-11 21:00
49	兴森科技今日大宗交易折价成交101.51万股，成交额1319.63万元	07-07 16:46
50	兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装	07-07 12:00
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