北方华创申请承载装置等相关专利，解决承载装置易影响晶圆加工效果问题

本文源自:金融界

金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“承载装置、半导体工艺设备和承载装置的制备方法”的专利，公开号CN120109071A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请公开一种承载装置、半导体工艺设备和承载装置的制备方法，属于半导体加工技术领域。所公开的承载装置包括依次层叠设置的承载件、粘接层、过渡层和冷却件，所述承载件用于承载晶圆，所述承载件与所述冷却件之间通过所述粘接层和所述过渡层粘接；所述承载件与所述粘接层接触的部分的制成材料为陶瓷材料，所述冷却件与所述过渡层接触的部分的制成材料为金属材料；所述过渡层的热膨胀系数与所述金属材料的热膨胀系数在同一数量级上，且所述过渡层的软化温度低于所述粘接层的软化温度。上述方案能够解决相关技术涉及的承载装置存在容易影响对晶圆的加工效果的问题。

天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1062次，财产线索方面有商标信息66条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可340个。