华天科技：公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺，目前与英伟达没有合作

（来源：财闻）

有投资者向华天科技（002185.SZ）提问，请问公司是否已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺，并完成了英伟达（NVDA.US）消费级芯片及AI PC芯片的基础工艺测试与样品认证？

9月8日，公司回答表示，公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。