华天科技昆山公司取得硅基嵌入式光感芯片3D集成封装结构制备方法专利

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国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司取得一项名为“一种硅基嵌入式光感芯片3D集成封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN 118763007 B，申请日期为2024年6月。

天眼查资料显示，华天科技（昆山）电子有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本184017.803901万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（昆山）电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息350条，此外企业还拥有行政许可45个。

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