TCL中环投建深圳12英寸大硅片项目！

（来源：半导体前沿）

日前，TCL中环宣布，拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司（以下简称“深圳中环领先”或“项目公司”）为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。项目总投资预计高达119.60亿元。

其中，项目建设投资115.8亿元，主要用于产线搭建、设备采购、工艺研发及厂区配套建设，同时配套铺底流动资金3.8亿元，充分保障项目建设、试产及后续量产阶段的稳定运转，完整的资金规划为项目高效落地、稳步投产筑牢坚实基础。

在资金筹措层面，项目采用自有资金与外部融资相结合的多元化模式，资金结构科学稳健。根据公司规划，自有资金出资比例不超过项目总投资额的40%，合理的融资配比有效盘活企业资金储备，降低单一资金渠道带来的运营压力。公司明确表示，本次百亿级投资不会对上市公司日常生产经营、现金流周转及原有主营业务体系造成冲击，整体项目投资风险可控、经营稳定性充足。

来源：官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：第九届半导体大硅片论坛2026

时间：2026年10月20-21日

地点：西安

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在AI-HPC、GPU及HBM强劲拉动下，全球大硅片需求已明显回暖。根据亚化咨询最新数据，2025年全球半导体硅片出货面积由负转正，2026年第一季度出货面积同比大幅增长约13%，达到约33亿平方英寸，市场呈现明显复苏态势，尤其是高端300mm先进制程硅片表现突出。

全球硅片行业仍高度集中，信越化学、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等五大厂商保持主导地位，但在新一轮需求和区域产业安全诉求驱动下，其市场份额正面临来自中国大陆厂商的压力。奕斯伟材料、沪硅产业、有研半导体、超硅、中欣晶圆、金瑞泓（立昂微）、TCL中环等企业快速推进产能建设和客户验证，中国大陆12英寸硅片国产化率持续提升。

国内硅片需求保持较快增长，300mm大尺寸硅片已成为先进逻辑、HBM高带宽内存、先进封装等高性能计算场景的主流选择，在AI数据中心、新能源汽车、工业电子等新兴应用中的拉动尤为明显。企业持续加大投资力度，在高均匀性、低缺陷单晶拉制，外延和SOI晶圆制造，以及高纯电子级多晶硅等关键环节不断攻关，力求在保证质量与良率的基础上提升国产供给能力和全球竞争力。

在AI与算力需求快速扩张的背景下，如何把握半导体大尺寸硅片需求与供应的演变趋势，如何突破300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延与SOI制造、高纯电子级多晶硅等关键技术瓶颈，并在保持质量稳定的前提下进一步提升国产化率，已成为产业链各方的核心关注。

第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。会议由亚化咨询主办，汇聚多家领先大硅片企业及相关材料、设备厂商，围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料和设备，以及电子级多晶硅与硅材料的最新进展与展望等议题交流探讨。

—会议主题—

1.全球半导体行业趋势与大硅片产业展望

2.AI-HPC爆发下大硅片市场需求增长分析与预测

3.中国成熟制程与先进制程产能扩张对大硅片需求的影响

4.中国大硅片项目建设现状、挑战与未来规划

5.地缘政治与贸易摩擦对全球及中国大硅片市场的影响

6.300mm硅片制造核心技术难点与突破路径

7.大硅片工厂生产运营实战经验分享与智能化升级

8.单晶硅锭切割、磨片、抛光及清洗技术前沿进展

9.电子级多晶硅项目规划、产能释放与供应链安全

10.大硅片制造先进设备与国产化技术突破

11.硅片掺杂技术创新及其在芯片中的应用

12.国产12英寸半导体级单晶硅炉的技术进展与产业化应用

13.AI赋能长晶与硅片制造：应用实践与挑战

14.工业参观奕斯伟材料（人数有限）

—赞助方案—