国机精工：半导体业务近几年保持较快增长势头
证券日报网5月11日讯 ，国机精工在接受调研者提问时表示，半导体业务近几年保持较快增长势头，主要驱动因素为中国半导体行业景气度较高和公司产品渗透率提升。产品端已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等精密陶瓷制品。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网5月11日讯 ，国机精工在接受调研者提问时表示，半导体业务近几年保持较快增长势头，主要驱动因素为中国半导体行业景气度较高和公司产品渗透率提升。产品端已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等精密陶瓷制品。
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