大族激光 | 深度：激光设备巨擘，PCB设备+3D打印业务贡献新成长活力

查股网 2026-05-20 23:43 大族激光(002008)个股分析

（来源：先进制造新视角）

【东吴机械】周尔双13915521100/李文意/韦译捷/钱尧天18151137679/黄瑞/谈沂鑫/陶泽13156381006

投资评级：买入（首次）

1全球多赛道激光装备龙头，周期成长属性突出

公司是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商，具备从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，业务覆盖消费电子、新能源、PCB、3D打印等高景气下游领域。股权结构集中稳定，旗下大族数控、大族锂电、大族聚维等子公司协同发力，形成多板块并行发展格局。2013-2025年营收与归母净利润呈现波动上行，期间营收与归母净利润CAGR分别为13%/8%，毛利率维持30%以上，研发投入持续高位，周期成长属性突出，平台化优势显著。

2AI服务器驱动PCB高景气，大族数控充分受益行业扩产浪潮

AI算力需求持续释放带动全球服务器资本开支上行，PCB行业进入高增长通道。英伟达Rubin与Rubin Ultra架构迭代升级，通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带来PCB行业高端增量需求。公司PCB业务由子公司大族数控作为核心载体，覆盖全制程设备，CCD背钻机、超快激光钻机等高附加值产品成为核心增长引擎，业绩拐点明确。

3苹果折叠屏即将落地，大族聚维3D打印设备迎0-1突破机遇

苹果折叠屏手机预计2026年正式推出，铰链轴盖、中框等复杂结构件有望采用钛合金3D打印工艺，推动消费电子增材制造需求迎来从0到1的重要突破。公司旗下大族聚维深耕金属3D打印多年，依托绿光激光器与环形光束技术，在钛合金高精度成形领域建立差异化壁垒，有望充分受益消费电子创新周期，打开第二成长曲线。

考虑到公司PCB设备业务有望受益于AI PCB扩产，3D打印技术有望在消费电子领域实现0-1落地。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为22.7/34.1/43.7亿元，当前股价对应动态PE分别为66x/44x/34x，首次覆盖给予公司“买入”评级。

宏观经济波动风险；PCB扩产不及预期；3D打印技术进展不及预期。

内容目录

图表目录

正文

1公司概况：多赛道激光装备龙头，周期成长属性突出

1.1. 发展历程：公司业务横跨多领域，周期成长属性突出

大族激光创立于1996年，致力于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。

大族激光的业务横跨消费电子、新能源、PCB、3D打印等多个下游领域，历史上曾受益于不同下游带来的增长机遇。2010年，公司进入苹果供应链，为iPad与iPhone4提供激光点焊设备，拓展消费电子产业链。2015年，公司发布“合纵连横”战略，将智能制造与新能源确立为两大核心方向。2018年，公司成立子公司大族锂电，加速发展新能源业务。2022年，公司对子公司大族数控进行分拆上市，PCB业务走向独立发展；同年，公司成立子公司大族聚维，拓展3D打印业务。2024年，公司为京东方AMOLED产线供应激光设备，表明面板领域再度放量。2025年，大族聚维3D增材智能制造工厂投入使用，加速发展3D业务。从业绩驱动来看，公司2017-2018年的业绩高增由消费电子、显示面板与新能源的需求共同驱动；2021年的业绩增长则由消费电子与新能源的需求共同驱动；2024年以来，PCB业务成为公司业绩增长的核心引擎；展望2026年，PCB业务的持续增长叠加3D打印业务的加速放量，公司业绩有望进一步增长。

1.2. 股权结构集中稳定，业务实现多赛道协同发展

大族激光股权结构集中稳定，实际控制人为高云峰，其直接持股比例为9.36%，通过大族控股集团间接持股14.75%，合计持股24.11%。公司具备广泛的业务布局，旗下子公司包括大族半导体、大族锂电、大族数控等，覆盖消费电子、新能源、PCB、半导体、3D打印等领域，实现多赛道协同发展。

1.3. 受下游各赛道需求驱动，营收与利润实现稳健同步增长

公司业绩受下游各赛道需求驱动，营收与利润实现稳健同步增长。2013–2025年，公司营业收入由43.34亿元增长至187.59亿元，CAGR为12.99%；归属母公司股东的净利润从5.49亿元提升至11.90亿元，CAGR为6.66%。2025年净利润下滑主要因为2024年处置大族思特产生高基数投资收益，2025年扣非归母净利润8.10亿，同比+82.28%。2026年Q1公司实现营收51.35亿元，同比+74.44%；归母净利润3.54亿元，同比+116.59%；扣非归母净利润高达4.08亿元，同比+467.81%。公司业绩大幅增长，主要得益于AI算力产业链中的服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大；同时在消费电子、半导体、新能源等行业，公司激光设备需求同步好转。

从业务驱动来看，公司充分受益于消费电子与传统制造领域的需求扩张。2021年以来在消费电子与新能源需求的双重拉动下，激光设备、PCB设备业务同步高增。2023年以来，PCB仍然是公司业绩的重要增长极，拉动整体营收回暖。展望2026年，PCB业务的持续增长叠加3D打印业务的加速放量，公司业绩有望进一步增长。

公司的盈利水平与营收水平高度联动。在2017年、2021年及2024年几轮营收高增阶段，公司的销售净利率明显回升，与营收增长形成正向共振。公司的销售毛利率长期维持在30%以上的较高水平，2026Q1公司的销售毛利率为34%，呈现稳步提升态势。期间费用方面，公司整体费用率保持平稳，具备良好的费用管控能力。销售费用率与管理费用率长期处于合理区间，财务费用率小幅波动，研发费用率维持在9%-13%的较高水平，体现公司持续进行技术创新与产品升级。

2AIPCB 高速扩产，子公司大族数控最为受益

2.1. AI 服务器资本开支上行，PCB 设备需求持续释放

在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测，2024-2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的x86、ARM架构）支出年均增速达20%以上，显著高于传统非加速型产品。以加速型x86为例，2024年全球支出为1130亿美元，预计至2029年将增至3260亿美元，CAGR高达23.7%；加速型ARM增长更快，CAGR达26.3%。

PCB是服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏。根据Prismark预测，2024年全球PCB市场同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%，行业有望重回增长轨道。整体来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024-2029年CAGR达5.17%。其中，高端PCB产品（如HDI板、高多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。

AI算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。复盘历史，我们选取了8家主流PCB厂商，行业资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间短的周期性特点，深刻反映PCB终端需求长期稳定上行的趋势。21年资本开支达到阶段性高峰，8家企业资本开支合计达171亿元，主要系2021年为消费电子、汽车电子、5G通信需求大年，整体PCB需求旺盛。

本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造的全新需求。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，25Q1-Q3主流8家企业资本开支达162.90亿元，同比+69%。我们预计未来随着算力需求逐步释放，主流厂商或将加速扩产。PCB厂商的扩产浪潮直接拉动PCB设备（钻孔、LDI等）需求，大族激光旗下的子公司大族数控作为国内PCB行业龙头，有望在本轮扩产周期中充分受益。

2.2. Rubin架构迭代升级，PCB多环节迎来增量

向下一代服务器展望，PCB的用量与功能正在逐步提升，Rubin中板、LPU架构、Rubin Ultra的正交背板均带来增量。高多层、高层数PCB的需求提升，钻孔设备价值量提升幅度最大。

Rubin架构采用PCB替换铜缆，以实现更高效的互联。在Blackwell架构中，英伟达采用了Cable + PCB的方案实现芯片之间的互联。而升级到Rubin架构中，为解决布线过于冗杂整体组装方案复杂的问题，英伟达引入PCB中板方案介入Compute Tray，以实现更简洁的互联方式。进一步在Rubin Ultra方案中，计划使用正交背板连接单Canister中的Compute Tray与Switch Tray，进一步实现对铜缆走线的替代。PCB在算力服务器中的重要性与使用量快速提升。

RubinCPX是英伟达针对超长上下文处理推出的专用芯片，是首款专为海量上下文AI处理（如百万token推理）设计的CUDAGPU，算力达30PFLOPS（NVFP4精度），配备128GBGDDR7内存，可支持百万tokens量级的代码和生成式视频处理。

VRNVL144CPX服务器带来PCB新增量。①CPX载板：相比于NV144架构，该方案新增144个CPX芯片，需要对应的PCB作为载体；②中板（PCBMidplane）：相比于GB200架构，该方案采用PCB替换铜缆，可通过升级PCB夹层材料（如M9）保障电信号传输完整性。与此同时，LPU作为英伟达推出的全新算力服务器品类，属于纯增量市场，专为低延迟、大上下文推理场景设计，其带宽的大幅提升将带动PCB层数显著增加，进一步拓展PCB设备的增量空间。

Rubin架构中，Rubin Ultra计划采用正交背板的方案。伴随托盘密度的持续提升，铜缆布线复杂度逐步难以解决，正交背板的方案计划使用在Rubin Ultra方案中。通过正交背板上实现铜布线，前后可以连接Compute Tray和Switch Tray，大大优化服务器内部空间，解决铜缆数量太多、布线复杂、占用空间的问题。我们预计正交背板层数将显著增加，为核心PCB增量环节。

2.3. 大族数控：PCB全制程设备龙头，高端钻孔驱动业绩拐点显现

公司在PCB领域的布局由控股子公司大族数控作为核心载体。大族数控是大族激光旗下PCB业务的核心业务平台，承担公司在PCB全产业链的技术研发、生产与销售职能。依托在PCB领域的长期积累，大族数控已覆盖普通多层板、高多层板、HDI板、封装基板、FPC及刚挠结合板等所有细分PCB产品的曝光、钻孔、压合、成型、检测等关键工序，提供包括机械钻孔机、CO/超快激光钻孔机的钻孔方案，LDI激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用/通用/高精测试方案，是PCB设备行业中的龙头企业。

受益于AI服务器高端PCB需求爆发，大族数控业绩拐点显现。以CCD背钻机、超快激光钻机为代表的高端钻孔设备成为核心引擎，驱动公司营收与利润重回高增长通道。从营收端看，公司营业收入经历2022-2023年行业调整后快速回升。2025年，公司营收增长至57.73亿元，同比+72.68%。从收入结构来看，公司以钻孔类设备为营收支柱，实现检测、曝光、成型、贴附多业务协同发展。从利润端看，公司归母净利润于2023年触底后快速修复。2025年，公司归母净利润增长至8.24亿元，同比+173.68%，PCB设备龙头优势持续兑现。

3苹果折叠屏面世在即，3D打印设备需求0-1落地

3.1. 金属3D打印：增材制造优于传统加工，钛合金应用打开新空间

3D打印，即增材制造，其与传统减材制造逻辑相反：CNC从整块毛坯出发，通过切削、铣削逐步去除多余材料以获得目标形状；3D打印则以数字模型为驱动，通过逐层叠加材料的方式直接构建三维实体，无需模具。在金属结构件领域，SLM（选区激光熔化）是目前消费电子应用最主流的技术路线，其工艺为：铺粉→激光扫描熔化→降层→再铺粉，循环直至成形。

相较于传统CNC加工，3D打印具备两大核心优势。其一为异形件加工效率优势：对于结构复杂的异形件，3D打印直接以数字模型驱动，无需模具，一体化成形，对复杂内腔、镂空等结构具有天然适配性，可直接成形传统工艺难以完成的复杂零件，大幅缩短制造周期。其二为材料利用率优势：CNC为减材制造，毛坯材料损耗极大；3D打印为增材制造，按需逐层堆积材料，材料利用率显著高于传统加工模式，在钛合金等高价值原材料应用场景中成本优化效果尤为突出。

市场空间方面，2026年2月17日，ASTM International通过其新的数字平台发布《WohlersReport2026》，报告显示，2025年全球3D打印行业收入达242亿美元，同比增长10.9%。ASTM预计2034年全球3D打印行业收入达1150亿美元，2024-2034年复合年均增长率约为18%。

3.2. 苹果折叠屏面世在即，消费电子3D打印需求有望迎来0-1突破

苹果折叠屏即将发布，有望拉动3D打印大规模应用。彭博社（Bloomberg）高级科技记者Gurman预计苹果首款折叠屏手机iPhoneFold将于2026年9月正式发布，其能够解决行业长期痛点——屏幕折痕问题，有望成为首款真正意义上实现近乎无折痕的消费级折叠屏产品。

折叠屏手机结构复杂性远超传统直板机，铰链轴盖、中框、背板等核心结构件对加工工艺要求极高，高度契合3D打印异形结构一体成形、材料损耗低的核心优势，有望推动3D打印工艺逐步替代CNC加工。苹果凭借庞大出货量与创新能力，一旦规模化导入3D打印工艺，有望成为消费电子3D打印需求从0到1的重要催化剂。

3.3. 大族聚维：深耕增材制造，绿光与环形光束技术构筑差异化壁垒

大族聚维是大族激光旗下全资子公司，专注增材制造领域深耕十余年，主要产品涵盖SLM金属粉末3D打印设备、金属丝材3D打印设备及激光熔覆修复设备等，已向航空航天、3C消费电子、医疗器械、汽车制造、模具加工等多个行业提供增材制造整体解决方案。在消费电子领域，公司3D打印产品已实现散热件、鞋模、表带、表壳、眼镜框等多类产品的量产应用，具备丰富的消费类精密金属件打印经验。

环形光束技术和绿光激光产品，适配钛合金3D打印。在技术层面，大族聚维形成了以环形光束和绿光激光器为核心的差异化技术优势。环形光束技术通过优化能量场调控策略，可将钛合金打印件孔隙率稳定控制在＜0.01%的水平，无需热等静压（HIP）后处理即可实现近全致密成形，有效降低工序成本、提升生产效率。

绿光激光方面，公司推出的HANSM360G设备搭载绿光激光器（波长532nm），金属对绿光的吸收率显著高于传统红外激光（以铜为例，绿光吸收率约40%，约为近红外激光的8倍），有效减少飞溅、气孔等缺陷，形成致密均匀的成形组织，尤其适用于铜、铝、钛等高反射率金属及钨、钽等难熔金属的精密打印。

4盈利预测与投资建议

4.1. 盈利预测

（1）PCB：受益于AI算力需求持续释放带动全球服务器资本开支上行，PCB行业扩产加速。我们预计2026至2028年收入分别为99.30/145.96/188.29亿元，同比增长72%/47%/29%。

（2）消费电子：苹果创新周期重启，3D打印技术有望实现消费电子领域0-1产业化。我们预计2026-2028年收入分别为39.06/50.77/66.01亿元，同比增长58%/30%/30%。

（3）新能源：锂电行业重新进入资本开支上行通道，新能源设备绑定头部客户有望实现稳定增长。我们预计2026至2028年收入分别为27.10/31.11/35.71亿元，同比增长15%/15%/15%。

（4）半导体：半导体板块稳中有进，大族半导体、富创得、大族封测三大事业部齐头并进。我们预计2026至2028年收入分别为22.96/26.71/32.05亿元，同比增长12%/16%/20%。（5）工业通用：公司持续开展技术升级与产品迭代，继续深化全球化战略。我们预计2026至2028年收入分别为64.18/67.38/70.75亿元，同比增长5%/5%/5%。

考虑到3D打印带来全新增量，PCB行业扩产加速，我们预计公司2026-2028年毛利率为34.9%/35.2%/35.4%。

4.2. 投资建议

可比公司方面，我们选取与公司业务模式和成长逻辑相近的激光设备龙头帝尔激光（300776.SZ）、联赢激光（688518.SH）、华工科技（000988.SZ）、杰普特（688025.SH）、铂力特（688333.SH）、华曙高科（688433.SH）作为可比公司。截至2026年5月20日，2026-2028年可比公司平均PE为100/63/52x，公司当前估值低于行业平均水平。

5风险提示

（1）宏观经济波动风险。若全球经济复苏放缓或地缘政治、利率等因素加剧波动，可能抑制PCB、新能源设备需求，进而影响公司盈利。

（2）PCB扩产不及预期。大族激光核心子公司大族数控深耕PCB设备领域，业绩与PCB厂扩产进展强相关，若PCB扩产进展不及预期，可能影响PCB设备需求空间。

（3）3D打印技术进展不及预期。3D打印技术在消费电子行业的应用仍处于早期阶段，目前仍未完全成熟。若材料、工艺端发生变化，都可能对3D打印技术在消费电子行业的渗透进程产生影响。