广合科技：5月15日召开业绩说明会，投资者参与
证券之星消息，2026年5月15日广合科技（001389）发布公告称公司于2026年5月15日召开业绩说明会。
具体内容如下：
问：投资者出的及公司回复情况公司就投资者在本次说明会中出的进行了回复：
答：九派基金已经启动对外投资，目前已经投出三个项目，主要围绕I产业软硬件进行投资。谢谢！
问：曾总，您好。之前公司反馈，800G光模块产品仍在送样测试阶段，请一下1.6T光模块产品或者3.2T光模块产品是否已经启动和合作方规划预研？感谢您的回复。
答：公司有启动针对光模块PCB产品的预研。具体业务进展情况可持续关注公司定期报告相关内容，感谢您的关注。谢谢！
问：公司2025年11月完成M9级材料可靠性测试并承接有关订单，请当前订单规模、交付进度情况如何？2026年预计该系列订单占算力PCB业务比重多少？
答：公司有进行相关产品的研发和样品制作，暂无量产订单。具体业务进展情况可持续关注公司定期报告相关内容，感谢您的关注。谢谢！
问：研发方面，高速板、高多层板、散热板这些高端产品进展如何？
答：我们紧密跟随全球算力技术路线图，围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作。具体业务进展情况可持续关注公司定期报告相关内容，感谢您的关注。谢谢！
问：董秘您好，PCIE6.0不仅是速率的升，更是对板材和工艺的颠覆。在当前高端产能依然紧缺的背景下，广合科技的高端产能是否已经出现了‘供不应求’的迹象？这种‘卖方市场’的格局，是否意味着公司在三季度不仅能实现量的增长，更能实现‘量价齐升’，从而夯实当前的高估值？”
答：算力需求确实引发PCB高端产能紧缺的情况，伴随新产能的释放和产品迭代升级推动的产品单价稳步提升，业绩增长趋势将会延续。谢谢！
问：公司未来会优先扩产，还是稳定分红、考虑回购？
答：有利于公司发展一定是管理层决策考量的优先项，但公司决策也会兼顾好股东的短期利益和长期利益。谢谢！
问：除了服务器板，公司在汽车电子、AIPC、通信板上有没有重点布局？
答：公司产品广泛应用于服务器、通讯、消费电子、工业控制、安防、汽车电子等领域，服务器应用是公司的核心业务。谢谢！
问：行业并购整合增多，公司有没有并购优质标的、补齐技术或产能短板的计划？
答：公司对并购持开放态度，目前没有相关并购信息。谢谢！
问：各位领导好，2025年PCB行业周期波动明显，公司判断接下来行业景气度怎么走？
答：2025年PCB行业总体呈现复苏的状态，不同细分应用领域存在结构性差异，算力应用市场总体表现强劲。在算力应用细分领域，2026年仍将延续2025年的趋势。谢谢！
问：铜箔、树脂、玻璃布价格波动大，公司锁价、备库、降本机制是怎样的？
答：铜箔、树脂、玻纤布是我们上游CCL厂商覆铜板的原材料，近半年来受上游供应紧缺、铜价大幅上涨、需求旺盛等因素共同影响，材料价格出现较大涨幅。公司与各供应商达成供货协议，优先保障供应、价格根据市场行情共同协商兼顾供需双方利益。应对原材料大幅上涨，公司也通过提升良率降低报废、优化订单结构、涨价等方式确保公司毛利率维持稳定。谢谢！
问：行业竞争激烈、价格压力大，公司怎么维持毛利率稳定、避免恶性竞争？
答：PCB行业是一个充分竞争的行业，赢得竞争不能依靠简单内卷价格，应当从关键技术能力提升、准时交付、产品品质、售后响应及有效处置等多维度提升企业能力，以更高水平参与市场良性竞争。谢谢！
问：公司现有产能利用率如何？未来一两年有没有扩产或新建高端产能计划？
答：公司产能利用率一直处于接近满产状态，公司持续通过技术改造和新产能建设不断扩大产能，以满足下游客户对高性能PCB的需求。未来两年公司依然会根据客户的需求和自身产能情况进行扩产，具体扩产计划请关注公司公告内容。谢谢！
问：2026年广合科技的业绩指引？
答：2026年算力需求增长强劲，公司对业绩保持增长充满信心，具体业绩指引请关注后续定期报告业绩预告内容。谢谢！
问：海外客户拓展情况如何？未来会不会加大海外建厂或海外客户占比？
答：在全球服务器制造TOP10中，有8个已经是广合科技客户，未来我们将继续加大市场开拓，争取做到全覆盖，同时近一步提升份额占比。谢谢！
问：客户结构上，服务器客户集中度高不高？有没有拓展其他领域大客户？
答：公司客户结构及业务占比非常健康，具体可翻阅公司2025年年报相关章节内容查阅。公司业务重点在算力场景应用，在工业控制、消费电子等应用场景中公司也会积极把握市场机会。谢谢！
问：财务总监，PCB行业资本开支大、折旧压力重，公司现金流和资本开支怎么平衡？
答：公司会综合客户订单需求、自身产能、资金情况推动固定资产投资，确保财务健康稳健。谢谢！
问：1.公司已覆盖全球前10大服务器厂商中的8家，2026年新增头部客户认证进展如何？新客户订单何时转化为量产收入？2.财报显示公司持续加码PCIe7.0、224G/448G高速产品等前沿技术研发，请截至2026年一季度末，相关前沿技术的研发进度、客户送样与认证情况如何？预计何时能实现批量出货？
答：公司各项重点客户认证工作按计划推进顺利，新客户从认证到量产导入会有一个过程，具体情况请关注公司公告及定期报告相关披露信息。PCIE7.0平台相关应用技术尚处预研阶段，预计三季度后PCIE6.0将正式进入量产。谢谢！
问：1.公司算力PCB占比约80%，2026Q1高毛利AI服务器PCB、OAM板、高阶HDI的收入占比分别是多少？2.2026Q1公司信用减值损失-1314.07万元、资产减值损失-1907.74万元，合计计减值超3200万元，而2025年同期两项减值合计为正收益452.26万元，请本季度大额计减值的具体原因是什么？
答：2026年Q1公司18层以上及高阶HDI产品收入约占主营业务收入的28%。2026Q1信用减值损失主要系报告期内伴随营业收入大幅增长的同时，应收账款余额相应有所增加，从而导致计提坏账准备有所增加，属于正常经营情况。资产减值损失主要系计提存货跌价准备增加所致。谢谢！
问：1.2026年一季度在手订单金额、订单结构如何？长单/框架协议占比多少？订单能见度能到几个季度？2.财报显示公司持续加码PCIe7.0、224G/448G高速产品等前沿技术研发，请截至2026年一季度末，相关前沿技术的研发进度、客户送样与认证情况如何？预计何时能实现批量出货？
答：公司目前在手订单充裕，算力场景需求增长强劲，具体经营数据和业务进展情况可持续关注公司定期报告相关内容，感谢您的关注。谢谢！
问：领导，您好！我来自四川大决策请，新能源（光伏/储能/新能源车）铜排、铜箔订单与毛利率，头部客户占比？
答：公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。题述问题非公司业务范畴，公司不生产铜箔。谢谢！
广合科技（001389）主营业务：多高层印制电路板的研发、生产与销售。
广合科技2026年一季报显示，一季度公司主营收入19.14亿元，同比上升71.35%；归母净利润3.93亿元，同比上升63.31%；扣非净利润3.91亿元，同比上升67.88%；负债率37.19%，投资收益186.83万元，财务费用3680.95万元，毛利率36.93%。
该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级5家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3.69亿，融资余额增加；融券净流入704.92万，融券余额增加。
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